券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角(j两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了iǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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